底部填充

　　Underfill即底部填充，这项生产技术近年来在各个行业领域都有所涉及，主要使用的还是在电子生产这一模块，对电路板进行倒装芯片填充工作具有更加高效的粘接作用，通过底部填充点胶机的精准控胶效果，对物件进行准确无误的芯片封装填充工作，使物件的使用效果好、具备一定的抗冲击抗震动能力，电子零件进行倒装芯片填充工作延长了正常使用寿命。

　　工作编程

　　大型结构的底部填充点胶机功能非常全面，根据操作人员的实际需求可执行人性化的工作编程，具备了高智能化的点胶系统能提高精准控胶工作，以实现高速高精度的定量点胶填充封装工作，在倒装芯片填充这一模块有着重要作用，采用了高精度点胶机械臂，能执行各种顺畅无阻的芯片封装填充工作，使生产物件具有更优质的使用效果，使用了微步进电机作为芯片封装填充工作驱动系统，帮助用户执行高精度高稳定性的点胶填充工作。