芯片是一种小型硅片，属于集成电路的工作载体，在电路中与个人电脑的CPU扮演着共同的功能，负责处理电路工作，在芯片的生产过程中封装是一项必不可少的重要工作，将胶水涂覆至管脚处能牢固地与PCB板粘接在一起，达到封装的效果，芯片封装到底具备什么优势呢？

　　在芯片生产过程中操作人员通常会使用胶水涂覆芯片管脚，然后使其能稳定地粘固在PCB板中，芯片封装提升了芯片的使用寿命和工作效果，使其能长期粘接在PCB板上执行正常工作，经过封装后的芯片提升了设备的可靠性和使用寿命，相对的没有进行封装的芯片连接非常脆弱，承受一点震动和冲击时容易掉焊脱落，导致机器无法正常运行，容易影响工作机器的使用寿命。

　　点胶机在芯片封装的应用是必不可少的，通过高精度点胶机进行点胶能有效将胶水均匀地涂覆在粘接路径上，提升了芯片的粘接强度和粘接效果，与传统手动封装的质量天差地别，手动封装的质量和效率很难满足芯片封装质量和效率，时常出现点胶对位不准或点胶量无法准确掌控，直接影响芯片的使用效果，所以通过自动点胶机能避免一系列的点胶不良问题，使芯片封装更加稳定高效。

　　芯片封装的方式有很多种，用户应根据实际需求选择适用的封装方式。