高速填充点胶机

　　高速填充点胶机也是一款成熟的设备，在点胶速度方面具有很高的优势，能对产品进行点胶、涂覆、封装等工作，基本没有哪种点胶机在速度方面可以超越其速度，拥有很高的速度，其它的点胶技术也是很好的，在PCB板喷胶的高要求依然能够满足，不然高速点胶机也不能够使用底部填充技术。

　　底部填充技术

　　底部填充技术非常合适现在的电子行业生产，使用其它的方法都不能够满足PCB板喷胶需求，然后才逐渐采用底部填充技术的方式，最初也没有企业对底部填充技术期望，只是试着是否能够得到想要的结果，就试试这种的点胶效果，但最后的结果让所有人都惊讶了，然后这技术才被逐渐推广出去。

　　喷胶需求

　　芯片封装、PCB板喷胶对喷胶技术的需求比较严格，而且对于生产速度也有较高的要求，生产速度越快，企业就能够赢得更多的利益，能够满足这些条件的点胶机不多，高速填充点胶机就是其中的一款，而其它的点胶则是只有速度或者只有精度，不久后就高速填充点胶机就出现，使用这款点胶的喷胶效果非常好，所生产的PCB板效果也比较好。