点胶速度

　　手机一类的电子产品进行高精度封装进程是其生产加工过程中的必经之路。传统的人工点胶的平均速度为35次每分钟，也有一些熟练的技术工人的点胶速度可达40次每分钟。但是其点胶质量往往差强人意，工作时点胶不准的几率比较高，对手机芯片点胶封装的效果容易造成影响。全自动高速点胶机设备的诞生，为手机芯片点胶封装解决点胶不准、滴胶等问题，高速点胶机中装有塑料针头，具有良好的回吸功能。全自动点胶机的点胶效率可达120次每分钟，点胶质量较之传统人工点胶也有了很大水平的提升。完成平均点胶的同时，准确度最多可到达0.02mm，甚至更小。

　　全自动高速点胶机工作优势

　　全自动高速点胶机设备较之传统人工点胶在手机行业的优越性还表现在：全自动高速点胶机可以应用系统对手机芯片进行高精度封装点胶工作。应用示教盒即可轻松完成点胶过程中的塑料针头出胶量、气压大小等参数调试，更便于完成点胶过程中各个路劲之间的矩阵复制、偏移修正、校误点设定，避免设备点胶不准现象出现。应用点胶控制器便可防止点胶过程中会出现的“回吸”。可以将残留的胶水吸回胶管内，避免影响到点胶质量并同时减少了对胶水的浪费，保证手机芯片点胶质量的稳定性。